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            【科普】那些關于LED散熱的新問題

            2018年08月28日17:00 

                隨著LED照明產品的發展,LED的技術也不斷的強大,新的技術是為了提高LED產品的性能,但也帶來了新問題:

                問題一,為了增大單管的光通量,注入更大的電流密度,以致芯片產生更多的熱量,需要散熱。

                問題二,封裝新結構,隨著LED光源功率的增大,需要多個功率LED芯片集合封裝在一起,會產生更多的熱量,需要更有效的散熱結構及措施。

                LED燈具的設計除了要提高燈具效率、配光要求、外形美觀之外,要提高散熱水平,采用導熱好的材料,另外,要有較好的機械性能和密封性,散熱體還要防塵,要求LED燈具的溫升應小30℃。為提高散熱水平,結合專家的意見,華輝提供幾點建議:

            1.從LED芯片來說,要采取新結構、新工藝,提高LED芯片結溫的耐熱性,以及其他材料的耐熱性,使得對散熱條件要求降低。

            2.降低LED器件的熱阻,采用封裝新結構、新工藝,選用導熱性、耐熱性較好的新材料,包含金屬之間粘合材料、熒光粉的混合膠等,使得熱阻≤10℃/W或更低。

            3.降低升溫,盡量采用導熱性好的散熱材料,在設計上要求有較好的通風孔道,使余熱盡快散出去,要求升溫應小于30℃。


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